COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多,相对简单,如下图:

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

COB封装技术的LED屏特点:

1、超级“稳定性” :几乎无故障、无死点。

2、不“刺眼” :采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和,保护人眼。

3、不“娇性”:不怕磕碰,可以用水擦,防护等级IP66。

4、无“拼缝”:可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

5、使用“寿命长” :24小时365天连续使用8年以上(理论10年)。

6、“是未来”: 将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。

LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

将来的主流显示技术微间距Micro-LED,微间距理论上点间距可以做到无穷小,它是一种基于COB封装的微间距显示技术。

关于制造,封装就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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