除了加快开发时程，云端资源更可以开放多个云端供货商、IC设计商和制造商共享芯片设计平台。SiFive推出的首款兼容于Linux操作系统的64位多核RISC-V处理器Freedom Unleashed 540（U540），就是在台积电开放创新平台虚拟设计环境（OIP VDE）上完成设计。
该平台结合了微软云端平台Azure、Cadence与Synopsys专业的EDA技术资源，再加上台积电的制程技术、设计套件和参考流程等数据，提供一个云端EDA的成果开发案例。
SiFive首席执行长Naveed Sherwani曾表示，要实现真正的自动化设计，设计者仅需提供RTL层级的硬件语言，剩下的运算工作就交由云端平台处理，设计者甚至不需处理Chisel语言，直接进行C语言设计工作。
藉由更完善部署云端设计界面，芯片开发工作将更便利快速，此外，融合更多IP资源也是云端EDA的另一优势，能够满足未来特定应用领域中人工智能加速器的客制需求。
SiFive日前更宣布与EDA大厂Synopsys合作，在Microsoft Azure云端平台上整合Synopsys的开发与验证资源，持续为未来SoC芯片设计建构自动化功能。
结语
云端环境适合整合多方资源，例如EDA供货商的设计工具、第三方IP、晶圆厂制程设计套件（process design kit；PDK）等。随着云端服务的供应链与技术发展渐趋成熟，不论是采用公有云、私有云或混合云等多元部署模式，都将能助力IC设计为IT产业开发注入活水，提升设计弹性与加速开发时程，在异质整合、VLSI、AI等高阶芯片需求增长的时代，进一步实现全自动化设计流程。
责任编辑：tzh
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。