2014年世界半导体产业市场产品增长的驱动力主要来源于：存储器增长最快21.2%（其中：DRAM表现最佳，其增长率达到34.7%）、分立器件增长12.3%、模拟电路增长10.3%，其他产品大类都有不俗的表现。在产品应用领域，智能手机、汽车电子、通信电子成为世界半导体产品市场发展的主要驱动力。
全球的半导体应用市场主要集中在亚太地区（不含日本），亚太地区也是市场增长最快的地区。亚太地区在全球的市场份额从2008年49.8%增长至2013年的57.1%，预计2016年将达到59.1%。
产品及产业链结构 对2005~2016年全球半导体大类产品结构进行分析与预测，集成电路产品一直稳定占据着80%左右的全球半导体市场份额，其他为分立器件、光电器件等产品。
晶园业、设计业、封测业三业分别占全球半导体产业整体营业收入的56.8%、27%和16.2%。
从细分的具体产品结构看，2014年世界半导体产品结构规模占比。
12英寸晶圆产能 根据研调机构IC Insights最新统计，2014年三星仍是全球12英寸产能最多厂商。而在全球12英寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电则名列第五。
截至去年底台积电的12英寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12英寸产能者。在台积电的总产能中，12英寸产能已占到44%。
拥有全球第二大12英寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片，占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12英寸厂扩产动作非常积极，目前12英寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12英寸产能的纯晶圆代工业者则是联电，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12英寸仅占26%。
国内集成电路产业发展概况
在市场拉动和政策支持下，“十二五”期间我国集成电路产业快速发展，产业规模快速增长，产业结构逐步优化，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正开始在逐步缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不尽完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以形成构建国家产业核心竞争力、保障信息安全的有力支撑。
据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点，产业规模继续保持快速增长。