但集成电路设计业除了人才， EDA是IC硏发的拳头产品，“工於善基亊，必先利其器”嘛！侭管我们在上世纪八十年代就集中力量在北京组织了“熊猫系统”的研发，但快35年过去了，国内EDA市场仍然被国外三大厂家Synopsys；Cadence ；Mentor Graphics）所垄断。不是我们的人不行，而是硏发的方针出了问题。
一个是”总是仿”，仿得连界面都差不多，殊不知用户習惯了三大外商的EDA工具，你就是和他们差不多，使用習惯了，用户也不想换国产的EDA工具。再加上三大厂商在大学开展“大学计划”，让大学生習惯了三大产商的EDA工具，会用三大产商工具的大学生就业也是个优势。
另一个就是方向不对，和国外三大商产商争后瑞（自动化）的EDA工具的研发，别人己经有了固定的优势，通常集成电路制造商需要解决的问题，三大产商的技术储备和服务都有优势。所以，要发展国内的EDA产业，只能变道超车，走集成电路设计前端的设计智能化的路。看准AI的巨大市场和各AI产业的专有的IP包，把AI各行各业的IP包转换成集成电路可实现的电路架构，实现电子设计的智能化（EDI）。可能是一个值得关注的发展方向！
如果说EDA解决电子设计工程师跨越“半导体”工艺的障碍，进入集成电路设计。这是向集成电路设计的后端的工艺映射，解决电子设计自动化（Automation）的问题！那么EDA工具发展的另一个是方向是在设计的前端，觧决大量IP包映射到集成电路的架构设计，这种高层次的综合，觧决的是电子设计智能化！即EDI（Intellinge）。
集成电路产业是需要集成电路产品的量的支持的，移动通信的平台为集成电路的发展提供了一个巨大的平台（数以几十亿计的手机），从4G到5G，还是在现有的移动平台上，集成电路产品的量不会有实质性的变化。只能瞄准下一个市场——AI，人工智能是下一个巨大的集成电路市场，车载移动平台对集成电路的需求远远地超过手机，还有万物互联，智能制造，基于声音和图像的智能处理和机器人…………，都会对集成电路提出产业化的需求。可以说”AI is Chip”一点也不过份，AI的各种IP，通过EDI映射到电路与系统的架构，然后通过EDA映射到芯片制造。反过来实现了AI的各种IP包的芯片又支持AI的产业化。总之，需要更多更好的IP，芯片才能上市快，成本低。
IP会成为EDA公司的重要创利点，而fabless会沦为组装公司。IP年营业额2．5亿美元的Synopsys认为，整个系统该怎么验证只有该项目的设计人员才知道该芯片要实现什么样的功能；另外，软硬件协同验证也发生了变化：一款有一百万行软件代码的芯片，而fabless却没有一百万行的RTL代码，在芯片中的软件比硬件更复杂时。芯片设计厂商必须自己做芯片中的软件。