5G通信与4G通信相比较，其具有更快的用户体验速率，更低的时延，和更高的设备连接密度的特点，完美贴合集成电路行业下游应用领域的要求，下游应用包括汽车电子、工业控制、消费电子、网络设备、移动通信等，这些领域支撑了集成电路产业的稳健发展。PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展，随着5G时代的到来，万物互联，数据爆发式增长，人工智能、云计算、智能汽车等为代表的新兴产业快速发展。全球物联网设备安装数有望达到754.4亿台，预计2020年中国汽车电子市场超过1000亿元，新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇，带动庞大的芯片产量需求，有望成为集成电路产业发展的新引擎。
“去美国化”“自主研控”为国内半导体行业提供新机遇
根据WSTS统计显示，我国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速，呈现快速增长态势，且2018年中国半导体销售额1578亿美元，同比增长20.08%，显著高于全球的增速，占全球半导体销售额的33.86%。但在整体发展乐观的情况下，需要看到的是我国半导体自给率较低，约为15.4%，对于我国庞大的需求量来说，半导体供给能力及其不足。预计我国2023年半导体自给率将达到23%，国内半导体市场存在广阔的发展空间，半导体市场的发展带动集成电路市场的扩大。
国内IC设计的市场份额日益提升
我国集成电路市场保持快速发展，集成电路设计的市场份额不断提升。我国集成电路市场从2008年的1006亿元，快速上涨至2018年的6532亿元，年复合增长率达20.55%。其中，集成电路设计产值从2008年的235亿元增长至2018年的2519亿元，年复合增长率高达26.77%，高于集成电路产业增速。国内集成电路行业中，芯片设计行业的市场占比份额越来越高，从2009年的24.34%稳定上升到2018年的38.57%。
我国A股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司，既包含Fabless模式公司，也含有IDM企业，如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、GPU设计公司景嘉微等。