IC设计软件与半导体制造设备成施压重点，国产化替代刻不容缓
此次美国商务部重点针对IC设计软件以及半导体制造设备进行管制限制。从产业链来看，IC设计的EDA工具目前由Cadence、Synopsys、以及被西门子收购的Mentor三家公司垄断，短期内难以完成替代。
半导体设备方面，应用材料、泛林集团Lam Research等美国公司是半导体设备的重要供应商。根据中芯国际的公告，2019年和2020年向应用材料采购了超过11亿美元的设备，向泛林集团采购了近10亿美元的设备。
而国产半导体设备厂商部分具备14nm，7nm或5nm制程的设备供应能力，但高端核心设备仍然落后，尚需时间进行国产替代。
另外，半导体生产核心设备光刻机方面，在2018年中芯国际向光刻机巨头荷兰ASML订购的一台EUV光刻机，用于7nm制程研发，原计划2019年下半年交付，但由于特朗普政府向荷兰施压，荷兰政府扣下了ASML提交的向中国出口EUV光刻机的许可证。至今，这台EUV光刻机仍未交付。
国产光刻机方面，上海微电子装备公司2021年计划交付的首台国产光刻机是28纳米的，与ASML相距甚远。
这些领域的国产化，需得到大力扶持，通过重研发投入，积极地市场验证，加快实现国产替代。
华为“去A化”加速
自2019年5月以来，华为加速了“去A化”步伐。根据对华为Mate30 5G版手机的拆解显示，中国产零部件的使用率已从约25％上升到约42％，美国产的零部件则从约11％下降到约1％。这说明，华为智能手机对美国零部件的依赖越来越小。
但是，正如前所述，在一些半导体的产业链上国产化仍然薄弱。更何况，半导体是一个全球化分工协作的产业，理论上大家获取产业链环节中的一部分利益，共同促进产业繁荣发展。
我们知道美国芯片公司高通、博通、TI、美光、Skyworks等公司在大中华地区的收入占比都超过40%，而这些紧张的形势也将给一大批美国半导体公司带来失去营收的直接影响。
如今，这样的事件对全球产业链供应链安全产生的严重威胁，引发的是多方面的不确定性。无论如何，在此背景下，必然加速半导体国产化的发展。
电子发烧友网综合报道。
