然后，接下来的纷争中，随着欧洲两家手机芯片豪门（NXP和STMicro）双双出局，欧洲手机芯片业务从此一蹶不振。目前而言，手机基带的玩家欧洲都没有了，大玩家里剩下韩国的三星，美国的高通，中国的联发科、海思和展讯、中兴。
曾经可以傲娇的和美国掰手腕，如今却成为半导体领域的跟班，所以，徒有海量市场的欧洲半导体企业，对于进入手机芯片领域是非常渴望的。
而华为在手机基带上的成绩也同样能跟美国的企业比肩。就从数据来看，以StrategyAnalytics发布最新研究报告为例，报告显示，去年全球蜂窝基带处理器收益为209亿美元，同比下滑3%。其中，高通以41%的占比稳居第一；华为海思取得亮眼成绩，收益占比为16%，算下来其营收超33亿美元，折合人民币超230亿元。在排名上，华为力压英特尔、联发科、三星等知名厂商。
对于华为来说基带一直是其强项，从麒麟950开始，华为就在基带方面和高通芯片平起平坐，并且麒麟960所搭载的基带就已经超过了高通。在即将到来的5G战场上，巴龙系列芯片承担重大作用，在5G芯片端，华为在被美国列入“实体清单”前就已经发布了5G基带芯片巴龙5000，将配合麒麟芯片搭载到折叠屏手机当中。在英特尔退出之后，5G基带芯片的玩家只剩下华为、高通、三星、联发科和紫光展锐等寥寥数家。
另外，德国的专利数据公司IPlytics发布的关于“5G标准专利声明的实情调查”报告，截止2020年1月1日，全球共有21571个5G标准专利项声明，其中华为拥有3147项排名第一，其后分别是三星（2795）、中兴（2561）、LG电子（2300）、诺基亚（2149）和爱立信（1494）。
意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为，而与华为联合开发芯片，可以加强意法半导体在这方面的短板。当年的手机芯片竞争中，德州仪器输给了靠基带上位的高通，如今意法半导体选择与华为合作，是否也想背靠华为这棵“大树”，借此重振欧洲半导体的雄风？
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