图3：ISL8240M电源模块使用的四层0.062”电路板的层叠排列
该PCB主要由FR4电路板材料和铜组成，另有少量焊料、镍和金。表1列出了主要材料的导热系数。
SAC305* 是最流行的无铅焊料，由96.5%锡、3.0%银和0.5%铜组成。 W = 瓦特，in = 英寸，C = 摄氏度，m = 米，K =开氏度
我们使用式1 来确定材料的热阻。
式1：计算材料的热阻
为确定图3中电路板顶部铜层的热阻，我们取铜层的厚度（t）并除以导热系数与截面积之积。为计算方便，我们使用1平方英寸作为截面积，这时A=B=1英寸。铜层的厚度为2.8密耳（0.0028英寸）。这是2盎司铜沉积在1平方英寸电路板区域的厚度。系数k是铜的W/（in-°C）系数，其值等于9。因此，对于这1平方英寸2.8密耳铜的热流，热阻为0.0028/9=0.0003°C/W。我们可使用图3显示的每层尺寸和表1中的相应k系数，来计算每层1平方英寸电路板区域的热阻。结果如图4所示。
图4：1平方英寸电路板层的热阻
从这些数字，我们可知33.4密耳（t5）层的热阻是最高的。图4中的所有数字显示了从顶层至底层的这四层1平方英寸电路板的总热阻。如果我们添加一个从电路板顶层至底层的通孔连接会怎样？我们来分析添加该通孔连接的情况。
电路板使用的通孔的成孔尺寸约为12密耳（0.012英寸）。制造该通孔时先钻一个直径为0.014英寸的孔，然后镀铜，这会在孔内侧增加约1密耳（0.001英寸）厚的铜壁。该电路板还使用了ENIG电镀工艺。这在铜外表面上增加约200微英寸镍和约5微英寸金。我们在计算中忽略这些材料，只使用铜来确定通孔的热阻。
式2是计算圆柱形管热阻的公式。
式2：计算圆柱形管热阻
变量l是圆柱形管的长度，k是导热系数，r1是较大半径，r0是较小半径。
对12密耳（直径）成孔使用该式，我们有r0=6密耳（0.006英寸）、r1=7密耳（0.007英寸）和K=9（镀铜）。