图5：差分对线仿真S参数曲线
图6：差分对IN，OUT的HSPICE仿真图 通过差分对IN，OUT的HSPICE仿真，图6显示的结果：差分对线的对称良好。结论 通过以上的仿真分析可知，在PCB的设计阶段对于高速LVDS信号的各项要求都能达到，而经过实际的PCB生产也证明了该设计的正确性，该产品运行稳定，完全能达到PCI-express高速数据传输的要求，可靠性高。由本文的分析可知，在高速串行信号的设计中，不仅考虑电路设计，其板图设计和仿真分析也同样的重要，而且随着信号的频率越来越大，影响信号的延时、串扰、信号完整性等的因素越来越复杂。同时控制这些因素的影响也越来越困难，工程师必须深入的分析布线设计、借助精确的模型、有效的仿真和科学的分析方法，才能给复杂的高速设计以正确的指导，减少修正周期确保设计成功。
责任编辑；zl
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