2）印制导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，还提高了绝缘性能。
3）单面印制电路板的某些印制导线有时要绕着走或平行走，这样印制导线就比较长， 不仅使引线电感增大，而且印制导线之间的寄生耦合也增大，这对于低频电路影响不明显，但对高频电路影响显着，因此必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，并避免相互平行。若个别印制导线不能绕着走，此时为避免导线交叉，可用跨线，如图2-14所示。对于高频电路应避免用外接导线跨接，若交叉导线较多，最好用双面印 制电路板，将导线印制在板的两面，这样可使导线短而直。用双面板时，两面印制导线应避免互相平行，以减少导线之间的寄生耦合。
导线交叉时的处理方法
4）处理好电源线与接地导线，有效地抑制公共阻抗带来的干扰，可达到事半功倍的效果。
5）印制导线布设要整齐美观、有条理、布线与元器件布局应协调。在电气性能允许的前提下，布线宜同向平行，且在印制导线转弯处宜用45度角，避免使用锐角和直角。
责任编辑；zl
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。