焊膏的检测
具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类：
a.对PCB的检测
主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
b.对印刷模板的检测
对印刷模板的检测主要为针对阻塞和拖尾现象的检测。对阻塞的检测是指检测在印刷模板上的孔中是否堆积了焊膏。如果孔被堵塞住了的话，那么在下一个印刷点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是否有过量的焊膏堆积在印刷模板的表面上。这些过量的焊膏可能会施加在电路板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。
在线的机器视觉系统能够以不同的方式使PCB制造厂商收益。除了确保焊点的高度完整性以外，它能够防止制造厂商因为电路板的缺陷以及所导致的返工而产生的费用浪费现象。也许最重要的是，它能够提供接连不断的工艺过程反馈，这样不仅能够有助于制造厂商优化筛网印刷工艺流程，而且也在工艺操作过程中能够增添人们更多的信心。
责任编辑；zl
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