图5显示了BGA器件制造商提供的外形图。从图中可以看到，推荐的焊盘尺寸是0.3mm（12mil），而引脚间距是0.4mm（16mil）。由于焊盘之间的间距特别小，因此不可能实现传统的Dog bone型扇出图案。即使小尺寸的过孔也无法用于Dog bone型扇出策略。这里的小尺寸过孔意思是6mil的钻孔和10mil的环形焊盘。另外一个重要的机械性限制是电路板厚度，本例是93mil。
图5：BGA器件制造商提供的外形图
在这种情况下，最方便的解决方案是使用焊盘内微过孔。然而，微过孔尺寸不能超过3mil。但93mil的电路板厚度是一个限制因素。另外一个选项是盲孔和埋孔技术。但这些选项将限制制造技术的选择，并且会增加成本。
为了能够选择不同的制造公司，93mil厚的电路板中钻孔尺寸不能小于6mil，走线宽度不能小于4mil。否则只有少数高端的电路板制造商才能接手这个项目，而且价格不菲。图6显示了与本例有关的BGA外形图。
图6：这种扇出方法避免了使用高端技术，而且不会影响信号完整性。BGA引脚分成内部引脚和外部引脚两部分
图6所示的扇出方法避免了使用高端技术，而且不影响信号完整性。BGA引脚被分成内部和外部引脚两个部分。焊盘内过孔用于内部，外部引脚在0.5mm栅格上扇出。图7a显示的是顶层，图7b显示的是顶层和内部布线层。
图7a和7b：焊盘内过孔用于内部，而外部引脚在0.5mm栅格上扇出。图7a显示的是顶层;图7b显示的是顶层和内部布线层。
由于BGA焊盘尺寸是0.3mm（12mil），间距是0.4mm（16mil），因此焊盘内使用了6/10mil的过孔（孔/环尺寸）。外部扩展扇出使用相同的过孔。在内部，过孔之间的间隙是6mil，这是标准尺寸，不会引起制造问题。外部的过孔间隙是10mil。这个间隙可以走一条3mil的线，线与过孔距离是3.34mil。这种特别的策略允许从0.4mm间距微型BGA出来的所有信号都能成功扇出，而且不会提出任何特殊的制造要求。
不管是使用Dog bone还是焊盘内过孔方法，基本步骤是相同的，也就是先要确定正确的通道空间，包括定义过孔和焊盘的尺寸、走线宽度、阻抗要求和叠层。然而区别在于过孔安排和所用的过孔组。
推荐使用深度最多6层的盲孔/埋孔配置。层数再多会引起制造良率问题。优选技术是使用交叉过孔或堆叠过孔，如图8所示。交叉过孔允许更加精确的注册公差，因为它们不像堆叠过孔那样强制要求完美对齐。