2.2.2 层间介质错误
最普遍的介质问题就是PP选择错误，不同类PP的价格差异很大，且流动性各有不同，一旦PP选错甚至其先后顺序弄错，都会造成实物板结构不符（如图2，芯板覆厚铜，PP介质最好在0.15MM以上，实际只用一张0.08MM的PP，层间介质过薄）。
另外，铜箔的厚度错误也应注意，虽然这类情形部分可以通过加厚减薄工艺改良，但凭空增加额外流程会影响成本，同时产生其它隐患。
2.2.3 部分可优化结构问题
同样厚度的线路板可能有多种材料组合，任选一种都能做出正确的结构，但不同搭配情况的成本和生产控制难度一定不同，故应采用成本和控制难度都相对较低的结构组合，然实际统计发现，约30%的线路板层次结构并非最优（如图3，106的PP太贵，实际可用2116的PP进行优化）。
另一典型可优化问题为非对称结构，由于涨缩等问题，不对称板的翘曲度通常比对称板高，若客户要求严格，这样的板通常会是废品，因此任何情形的线路板结构都应确保对称，即使无法达到（比如一些盲埋孔板），也应尽量降低其不对称程度。
2.2.4 客户要求方面问题
部分客户对层压结构选材有明显限定，甚至不乏对层压结构有明确指定，若客户对板材的选择有明确要求，制图人员就必须缩慎重设计结构，尤其若有明确结构指定，更应仔细检查客户结构是否合理、是否与本司制作工艺冲突，然而实际很多此类情况的遗漏，令众厂商头疼不已。
2.2.5 部分结构问题实述
下图4为作者截取的该司某一个月中有关层压结构的问题点：
图 4
由图看出，很多制图人员的技术经验欠缺，导致诸多重复问题出现，但经作者访问发现，有关层压结构图设计错误原因还包括制图人员的疏忽。换言之，其可归纳为对该司工艺不了解和细节性疏忽。
2.2.6 对结构图错误后果严重性的分析
总所周知，报废和客诉一直是所有PCB厂最头疼的问题，尤其是批量报废，其直接经济损失更加严重，如果导致客诉，还会大幅降低客户满意度，带来严重的潜在损失。