在布局和布线之前，工程师要弄清楚布局和布线方案的基本弱点。即使存在虚假判断，大部分工程师倾向利用布局和布线信息来识别潜在的电气影响。
现代混合信号PCB的布局和布线
下面将通过OC48接口卡的设计来阐述混合信号PCB布局和布线的技术。OC48代表光载波标准48，基本上面向2.5Gb串行光通讯，它是现代通讯设备中高容量光通讯标准的一种。OC48接口卡包含若干典型混合信号PCB的布局和布线问题，其布局和布线过程将指明解决混合信号PCB布局方案的顺序和步骤。
OC48卡包含一个实现光信号和模拟电信号双向转换的光收发器。模拟信号输入或输出数字信号处理器，DSP将这些模拟信号转换为数字逻辑电平，从而可与微处理器、可编程门阵列以及在OC48卡上的DSP和微处理器的系统接口电路相连接。独立的锁相环、电源滤波器和本地参考电压源也集成在一起。
其中，微处理器是一个多电源器件，主电源为2V，3.3V的I/O信号电源由板上其他数字器件共享。独立数字时钟源为OC48I/O、微处理器和系统I/O提供时钟。
经过检查不同功能电路块的布局和布线要求，初步建议采用12层板，如图3所示。微带和带状线层的配置可以安全地减少邻近走线层的耦合并改善阻抗控制。第一层和第二层之间设置接地层，将把敏感的模拟参考源、CPU核和PLL滤波器电源的布线与在第一层的微处理器和DSP器件相隔离。电源和接地层总是成对出现的，与OC48卡上为共享3.3V电源层所做的一样。这样将降低电源和地之间的阻抗，从而减少电源信号上的噪声。
要避免在邻近电源层的地方走数字时钟线和高频模拟信号线，否则，电源信号的噪声将耦合到敏感的模拟信号之中。
要根据数字信号布线的需要，仔细考虑利用电源和模拟接地层的开口（split），特别是在混合信号器件的输入和输出端。在邻近信号层穿过一开口走线会造成阻抗不连续和不良的传输线回路。这些都会造成信号质量、时序和EMI问题。
有时增加若干接地层，或在一个器件下面为本地电源层或接地层使用若干外围层，就可以取消开口并避免出现上述问题，在OC48接口卡上就采用了多个接地层。保持开口层和布线层位置的层叠对称可以避免卡变形并简化制作过程。由于1盎司覆铜板耐大电流的能力强，3.3V电源层和对应的接地层要采用1盎司覆铜板，其它层可以采用0.5盎司覆铜板，这样，可以降低暂态高电流或尖峰期间引起的电压波动。
如果你从接地层往上设计一个复杂的系统，应采用0.093英寸和0.100英寸厚度的卡以支撑布线层及接地隔离层。卡的厚度还必须根据过孔焊盘和孔的布线特征尺寸调整，以便使钻孔直径与成品卡厚度的宽高比不超过制造商提供的金属化孔的宽高比。