②电镀铅锡（Tin-Lead Plating）优点：可以直接给焊盘加上平整的铅锡，可焊性好、均匀性好。对于某些加工工艺如HOTBAR，FPC上一定采用该方式。缺点：铅容易氧化，保存时间较短;需要拉电镀导线;不环保。
③选择性电镀金（SEG）选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，其他区域用另外一种表面处理方式。电镀金是指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um，金层的厚度一般为0.05um-0.1um。优点：金镀层较厚，抗氧化和耐磨性强。“金手指”一般采用此种处理方式。缺点：不环保，氰化物污染。
④有机可焊性保护层（OSP）此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖。优点：能提供非常平整的PCB表面，符合环保要求。适合于细间距元件的PCB。
缺点：需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA，不允许使用OSP表面处理工艺。
⑤热风整平（HASL）该工艺是指在PCB最终裸露的金属表面覆盖63/37的铅锡合金。热风整平铅锡合金镀层厚度要求为1um-25um。热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细间距元件的PCB，原因是细间距元件对焊盘平整度要求高;热风整平工艺对于厚度很薄的FPC影响较大，不推荐使用此种表面处理方式。
在设计中，FPC经常需要和PCB配合使用，在两者的连接中通常采用板对板连接器、连接器加金手指、HOTBAR、软硬结合板、人工焊接的方式进行连接，针对不同的应用环境，设计者可以采用相应的连接方式。
在实际的应用中，根据应用需要确定是否需要进行ESD屏蔽，当FPC柔性要求不高时可用实心铜皮、厚介质实现。柔性要求较高时可采用铜皮网格、导电银浆实现。
由于FPC柔性线路板的柔软性，在承受应力时容易断裂，因此需要一些特殊的手段进行FPC保护，
常用的方法有：
1、柔性轮廓外形上内角的最小半径是1.6mm。半径越大可靠性越高，防撕裂能力也越强。外形转角的地方可增加一条靠近板边的走线，防止FPC被撕裂。
2、FPC上的裂缝或开槽的必须终止于一个不小于1.5mm直径的圆孔，在相邻两部分的FPC需要单独移动的情况下也有此要求。
3、为了达到更好的柔性，弯曲区域需要选在宽度均匀的区域，尽量避免弯曲区域中FPC宽度变化、走线密度不均匀。
4、补强板（Stiffener）又称加强板，主要用来获得外部支撑，使用的材料有PI，Polyester，玻璃纤维，聚合物材料，铝片，钢片等。合理设计补强板的位置，区域，材料对避免FPC撕裂有极大作用。
5、在多层FPC设计时，对于产品使用过程中需要经常弯折的区域需要进行气隙分层设计，尽量使用薄材质PI材料增加FPC柔软度，防止FPC在反复弯折过程中折断。