2.2、HDI绝缘层材料
2.2.1 SYE HDI绝缘材料一览表
2.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ：
涂胶膜铜箔（Resin Coated Copper）
涂胶膜铜箔（Resin Coated Copper） 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层。
主要有两种： B stage （Mitsui）和 B+C stage（Polyclad）
特点：
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形。
*薄介电层。
*极高的抗剥离强度。
*高韧性，容易操作。
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻。
涂胶膜铜箔（Resin Coated Copper）： 一般来说，HDI板的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
HDI板所需要的其他的材料如：板料;半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同厚度的其他PCB要差。
2.4 目前HDI板的一般结构：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI