（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。
四、文字设计原则：
（1）文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
五、孔铜与面铜设计原则
（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。
（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。
六、防焊设计原则
（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！
（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil.
（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。
（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。
（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。
（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil.
七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。
来源；互联网
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。