8.提高整板抗干扰能力的要求
多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a.在各IC的电源、地附近加上滤波 电容 ，容量一般为473或104。
b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
c.选择合理的接地点。
上述诸多的pcb多层板设计技巧，您是否已经了然于胸了呢？在面对现今电子设备高速发展，pcb设计面临这些高性能、高速、高密、轻薄的趋势，高速信号的PCB设计，越来越成为电子硬件开发的重点与难点，其更加注重效率与严谨。
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来源；21ic
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