制造问题
可穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制，对可穿戴设备来说这是一个重要的因素，阻抗匹配可以产生更加干净的信号传输。在较早前，信号承载走线的标准公差是±10%。这个指标对今天的高频高速电路来显然不够好。现在的要求是±7%，在有些情况下甚至达±5%或更小。这个参数以及其它变量会严重影响这些阻抗控制特别严格的可穿戴PCB的制造，进而限制了能够制造它们的商家数量。
采用Rogers特高频材料做的叠层的介电常数公差一般保持在±2%，有些产品甚至可以达到±1%，相比之下FR4叠层的介电常数公差高达10%，因此，比较这两种材料可以发现Rogers的插损特别低。与传统的FR4材料相比，Rogers叠层的传输损耗和插损要低一半。
在大多数情况下，成本最重要。然而，Rogers能以可接受的价位提供相对低损耗的高频叠层性能。对商业应用来说，Rogers可以和基于环氧树脂的FR4一起做成混合PCB，其中一些层采用Rogers材料，其它层采用FR4。
在选择Rogers叠层时，频率是首要考虑因素。当频率超过500MHz时，PCB设计师倾向于选择Rogers材料，特别是对射频/微波电路来说，因为上面的走线受到严格的阻抗控制时，这些材料可以提供更高的性能。
与FR4材料相比，Rogers材料还能提供更低的介电损耗，其介电常数在很宽的频率范围内都很稳定。另外，Rogers材料可以提供高频工作要求的理想低插损性能。
Rogers 4000系列材料的热膨胀系数（CTE）具有优异的尺寸稳定性。这意味着与FR4相比，当PCB经历冷、热和非常热的回流焊循环时，电路板的热胀冷缩可以在更高频率和更高温度循环下保持在一个稳定的限值。
在混合叠层情形下，可以轻松地使用通用制造工艺技术将Rogers和高性能FR4混合在一起使用，因此也相对容易实现高的制造良率。Rogers叠层不需要专门的过孔准备工序。
普通FR4无法实现非常可靠的电气性能，但高性能FR4材料确实有良好的可靠特性，比如更高的Tg，仍然相对较低的成本，并能用于种类广泛的应用，从简单的音频设计到复杂的微波应用。
射频/微波设计考虑
便携式技术和蓝牙为可穿戴设备中的射频/微波应用铺平了道路。今天的频率范围正变得越来越动态。还在几年前，甚高频（VHF）被定义为2GHz~3GHz。但现在我们可以见到范围在10GHz到25GHz之间的超高频（UHF）应用。
因此对可穿戴PCB来说，射频部分要求更加密切地关注布线方面的问题，要把信号单独分开，使产生高频信号的走线远离地。其它考虑因素包括：提供旁路滤波器，足够的去耦电容，接地，将传输线和回路线设计的几乎相等。