（2） 不合理的地线
RF电路板应该总是布有与电源负极相连的地线层，如果处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于一个数字电路设计者来说这也许难于理解，因为即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。而在RF 频段，即使一根很短的线也会如电感一样作用。粗略计算，每mm 长度的电感量约为1 nH ， 434 MHz 时10 mmPCB 线路的感抗约为27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法保证设计特性。
（3） 天线对其他模拟部分的辐射
在包含射频和其他部分的电路中，这一点经常被忽略。除了RF 部分，板上通常还有其他模拟电路。例如，许多微控制器内置模数转换器（ADC） 用于测量模拟输入以及电池电压或其他参数。如果射频发送器的天线位于此PCB 附近（或就在此PCB 上） ，发出的高频信号可能会到达ADC 的模拟输入端。不要忘记任何电路线路都可能如天线一样发出或接收RF 信号。如果ADC 输入端处理不合理，RF 信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激，从而引起ADC 的偏差。
3 RF 电路和数字电路做在同块PCB 上的解决方案
以下给出在大多数RF 应用中的一些通用设计和布线策略。然而，遵循实际应用中RF 器件的布线建议更为重要。
（1） 一个可靠的地线层面
当设计有RF 元件的PCB 时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0 V 电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0 V 端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120 dB ，这一点非常重要。在表面贴装的PCB 上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB （ 除了天线PCB 下方） 。如果采用两层以上的PCB ，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层） 。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。
（2） 缩短与地线层的连接距离
所有对地线层的连接必须尽量短，接地过孔应放置在（或非常接近） 元件的焊盘处。决不要让两个地信号共用一个接地过孔，这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。
（3） RF 去耦
去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置，每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。采用高品质的陶瓷电容，介电类型最好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多数应用中也能较好工作。理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。例如434 MHz 时，SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作，此频率时，电容的容抗约为4 Ω，过孔的感抗也在同样范围。串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器，使之能有效的去耦。868 MHz 时，33 p F 电容是一个理想的选择。除了RF 去耦的小值电容，一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频，可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。