3、材料的可及时获得性：
很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料；
4、成本因素Cost：
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用；
5、法律法规的适用性等：
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
以 上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合 10Gb/S的数字电路；具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路；具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更 高。
从材料Df看：
Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路；
Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路；
Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。
常用的高速板材有：
1）、罗杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等
2）、台耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等
3）、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等
4）、Isola：FR408HR、IS620、IS680等
5）、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等
6）、东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等
当然还有很多其他高频板材，比如Arlon（去年被罗杰斯收购）、Taconic，都是老品牌射频微波板厂，性能有保障。
以上综述了如何选择高速板材以及设计注意事项，实际中应用还得根据具体案例具体分析，如需要更准确的仿真评估或测试验证，可以与我们取得联系。
来源；微波射频网
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。