1、 组件通孔的布局要有策略性；
2、 要提供每个布线网络中每个节点的测试接触点；
3、 要接触到电路板两面的每个节点；
4、 网格基准组件和通孔的布局；
5、 正确的测试焊盘形状和间距。
即使在最高密度的设计中，也仅当在设计周期的每个环节坚持测试策略时，才能实现对电路板的每个面、每种布线网络和每个节点的100%测试。要判断什么是最好的检测和测试策略？取决于检测工艺的可行性、测试策略的经济性分析、产品的生命周期和进入市场的时间要求。
确定最佳测试策略的另一种方法是评估所有的检测工艺以确定缺陷范围和测试成本。在产品进入市场之前，在设计环节中发现和解决存在的这些问题。
裸板测试
为使生产商在充分保证裸板互联电性能的前提下降低生产成本，用户将不得不用100%网数据的兼容性也是目前遇到的问题之一，人们期望通过制定工业标准在可预知的未来解决这些问题。过去，这方面的工作没有做得尽善尽美，例如：工业界向电路板生产商提供Gerber机器码，这种格式用于驱动光绘机及生成定义生产电路板的光图的光罩工具，它可以是单面、双面或多面光图。现有的软件工具可从Gerber图形中提取网表信息。这种数据不包括元器件信息，它仅定义了因机器码命令而存在的导电连接。关于数据格式的早期工业标准是IPC-D-356。
该数据格式从CAD系统中提取网表信息并将其换成智能机器码。许多测试仪能用这种码来确定与电路板的物理状况相对应的网表特性。由于裸板测试是在布线工艺完成之后进行，裸板测试信息是以IPC-D-356格式提供，并与单个元器件的管脚信息相关。因此，根据IPC-D-356标准测试的生产商可以提供诸如“U14组件的16脚与U20的9脚短路”之类的信息。
当然，裸板测试最需要的电子数据是CAD网表数据。许多公司不愿意与电路板生产商共享这些信息，但这仍然是确定裸板性能是否满足CAD系统设计要求的最简洁的数据。人们期望电路板的三种格式的电子描述能相互一致，但在大多数情况下不是这样。存在这种描述上差异的原因有三点：
1.仓促的更改；
2.机器码数据和网表数据间的数据转换问题；
3.软件实现上的问题。在任何情况下，数据 兼容性都相当重要。
使用夹具和针床的开路和短路测试也面临着挑战，电路板的日渐复杂，使它们不能满足电路测试要求。复杂性在于电路尺寸的减少和组件密度的提高。大多数电路板生产商使用的测试仪器包括单密度、双密度和四密度测试床。双密度测试床适于400毫米及其以上间距。当电路板密度超过400毫米间距时，必须考虑采用其它的技术。这类测试主要面对更多的数组形封装，可以是BGA或列栅数组，也可以是管脚相距更近的微间距BGA封装。