相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。 PCB设计之步骤十三：
最后再做一次DRC：选择其中ClearanceConstraintsMax/Min
WidthConstraintsShort
CircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项，按RunDRC钮，有错则改正。全部正确后存盘。
PCB设计之步骤十四： 对于支持PROTEL99SE格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件；对于支持PROTEL99格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB3.0二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTEL AUTOTRAX画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的：
1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET文件，在打开本PCB文件观看的情况下，将PCB导出为PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。
2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8打开PCB文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax格式存成一个DOS下可打开的文件。
3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTELDOS版可是没有UNDO功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRCRoute中的SeparationSetup，各项值应比WINDOWS版下小一些，有错则改正，直到DRC全部通过为止。
也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next》钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的GerberOutput1上按鼠标右键，选InsertNCDrill加入钻孔文件，再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的。 PCB设计之步骤十五： 发Email或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。