四、导体图形的线宽与间隙宽度之比对成本的影晌
印制线路板中导图形的宽度如果用L来表示，导体图形之间的间隙宽度用S来表示，那么LIS就代表了该导电带的宽度与间隙宽度之比。随着这个比值的减小，印制线路板的生产成品率会急剧减少，成本也会上升。这种现象在电路密度比较高的场合下表现得更为明显。因此，切不可任意地减小LIS 的值。
五、通孔的孔径对成本的影晌
在采用钻头对印制线路板打孔的情况下，当孔径低于某个数值后，钻头的一次钻进深度会急剧缩短。也就是说同样打一个孔，钻孔径小的孔时，钻头需要多次退出散热，于是就会降低生产效率，提高成本。所以，不要随意减小通孔的孔径;而且还应当尽可能地减少通孔的数量。
六、用银浆料填充通孔
对于双面印制线路板的贯通孔，不用镀铜的方法实现两面电路的连通，而是采用往贯通孔中填充银浆料的方法，也可以降低双面印制线路板的成本。这种方法一般用于双面敷铜的普通酚醛树脂纸板。该方法首先将双面敷铜的普通酚醛树脂纸板进行表面清洁处理，接着在其两面用丝网印刷法印制抗蚀图形，经腐蚀后形成导体图形，去掉抗蚀层后打贯通孔，然后往孔内填充银浆料。为了使银浆料能够与两面的导体图形良好接触，银浆料应当鼓出贯通孔，并且在鼓出部分的银浆料图形的直径大于贯通孔的孔径。为了阻挡银离子迁移，在银浆料鼓出部分的表面通过丝网印刷加盖一层覆盖层。继而，再在两面丝网印刷阻焊图形、隔离图形，冲压或钻出固定印制电路板的螺孔，加工外形。最后通过检验，银浆料填充贯通孔的双面印制线路板就制作完成了。
银浆料填充通孔工艺
一般说来，由于基材的原因这种银浆料填充贯通孔的双面印制线路板不适合用于高可靠电路。另外，由于银浆料中除了导电物质外，还有大量不导电的材料，因此银浆料的导电性能不如铜箔的导电性能好，也应当提请读者注意。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。