-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。