1.2 前定位系统层压工艺流程
按前定位系统进行的多层印製板的层压，过去大多採用全单片层压技术，在整个内层图形的製作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给製作带来了麻烦，且生産效率低;尤其对于四层板会産生板面翘曲等问题。现普遍採用铜箔的复合层压技术，每开口可压制2~3块，提高了生産效率，也从根本上解决了四层板製作中的板面翘曲问题。(若採用后定位系统进行层压，儘管还是採用相同的压机，由于不採用笨重的模具，塬压机每开口甚至可压制6块多层板。)下面仅就採用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。
(1)半固化片準备
①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;
②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;
③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染;
④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛;
⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于1×10-1乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;
⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与産品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。
(2)内层单片的黑化及乾燥
①内层印製板黑化工艺流程
上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还塬→热水洗→水洗→下板
②採用安美特公司提供之黑化溶液;
③微蚀速率控制範围：1.0—2.0μm/cycle。
④黑化称重控制範围：0.2—0.35mg/cm2。
⑤外观乾燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下;
⑥检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在2.0N/mm以上;
⑦黑化后的单片用挂鈎吊挂于电热恒温乾燥箱中，90~100℃，烘乾去湿至少60分鐘。
(3)装模前的其他要求
①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗乾净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面，模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒;
②用0.05mm聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模15~20mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销2mm;
③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸，一方面爲传热缓衝层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度;