(3)内层预排板
六层及以上层数之多层板需进行该项操作。
①按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量;
②按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔;
③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，採用专用铆钉进行铆接;
④上述操作需在净化间内进行，且需进行温、湿度控制。
(4)排板
将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜箔之要求，排成一BOOK。
①将底板和规定数量之牛皮纸，运至专用排板桌上;
②按工艺要求检查半固化片和铜箔;
③用专用蜡布清洁钢板，并置于牛皮纸上;
④将铜箔放在钢板上，注意光面朝下，然后用蜡布于钢板及铜箔间再次清洁一次：(也有预先清洁钢板及铜箔，并採用热熔胶粘贴铜箔将之粘在一起的方法。)
⑤将所需之半固化片置于铜箔上，清除可能带有之杂物;
⑥将内层板放在树脂布上，消除可能粘附于内层板上之杂物(由于採用拼板操作，需按工艺要求进行内层板之排列);
⑦将半固化片置于内层板上(放置前须先进行翻转);
⑧将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上;
⑨用蜡布清洁铜箔表面，同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上;
⑩再次清洁钢板另一表面;
⑾重復进行④至⑩操作，直至完成工艺规定之每BOOK层压多层板之数量;
⑿将所需数量之牛皮纸放在钢板上，然后将铝面板放在牛皮纸上，此BOOK排板便完成。
(5)层压
採用程式升温，通过预压经转压直至高压的层压模式。所用压机爲800T真空层压机，配置爲两台热压机、一台冷压机。
①层压前，检查炉门胶边是否正常;
②入炉时，检查温度是否在155~165℃
③根据工艺规定之层压参数，用类比程式进行调较压力;
④待压板入炉，抽真空至60~70mmHg，按工艺要求进行热压，整个过程约需140分鐘;
⑤将热压完成之板转至冷压机中，调校压力至160kg/cm2进行冷压操作，需时80分鐘;
⑥考虑到冷压时间，两热压机之压板间隔最佳时间爲90分鐘。
⑦整个层压过程，需有自动绘製温度曲线仪，此外尚需记录有关压板资料，便于质量追踪。参见下表3。
(6)拆板
①卸去每BOOK之顶部面板，除去牛皮纸;
②清除钢板，并清洁之;(所有钢板间须以海绵片隔开。)
②将板号用记号笔写于板边，并置于可移动之桌上;(板间以牛皮纸隔开。)
④重復②—③操作，直至拆除所有板。
(7)点孔划线
①参照工艺规定的排板方式，用不脱色水笔点出每板之叁个定位孔位置;