贴膜：根据网版类型将感光膜贴到湿润的网版刮刀面上，贴上后用刮刀刮除多余的水。
干燥：一般要在40℃以下干燥，干燥后撕下塑料片基，并使其多干燥几分钟。
加固：如需加大印板数量，可在膜片干燥后在刮刀面涂一层感光浆，涂布后需干燥。
其它部分操作与感光浆制版法一致。
2、间接制版法
方法
间接制版的方法是将间接菲林首先进行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离图形底片，制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。
工艺流程：
1.已绷网——脱脂——烘干
2.间接菲林——曝光——硬化——显影
1and2——贴合——吹干——修版——封网
3、直间接制版法
方法
直间接制版的方法是在制版时首先将涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经干燥充分后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、干燥后就制出丝印网版。
工艺流程：
已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。