7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
沉金板VS镀金板的区别。
其实镀金工艺分为两种，一为电镀金，一为沉金，对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金（电镀金，沉金），镀银，OSP，喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说，我这里只针对PCB问题说，有以下几种原因BR》1，在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2，PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用！，
3，焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；
以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！
镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而言），一般可保存一年左右时间；
喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多，一般情况下，大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；
沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理！并且保存时间在三个月左右！
在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！另外还有生产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求（如欧盟的RoHS等）！
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。