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└────────────────────→数控钻孔
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去毛刺、清洁
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去钻污、孔金属化
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以下流程同双面板
常规多层板是内层电路制造加上层压，然后按孔金属化的双面板生产工艺流程。
3.3 埋/盲孔多层板生产工艺流程
先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。
3.4 积层多层板生产工艺流程
芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。
3.5 集成元件印制板生产工艺流程
开料→内层制造→平面元件制造→以下流程同多层板。
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