其阻抗条之设计如下：
如客户针对6层板，其1，3，4，6层为走线层，皆须进行阻抗线宽之控制，其计算内层线宽阻抗软件模式如下。
其阻抗条之设计如下：
3.RANBUS阻抗。
客户针对4 层外层某种线宽/间距进行阻抗线宽控制，其计算外层RANBUS阻抗软件模式如下。
其阻抗条之设计如下：
客户针对6 层(1,3,4,6)某种线宽/间距进行阻抗线宽控制，需注意内层阻抗线宽需措开，不可重叠，避免影响阻抗值之测试，其计算内层RANBUS阻抗计算软件模式如下。
其阻抗条之设计如下：
(五) coupon设计注意事项：
1. 一般阻抗之设计有设计层(线路层)，及参考接地层(对应层)，如客户无规格限定,4层板之规格为L1(设计层)-L2[L2接地层(对应层)]，L3[L3接地层(对应层)-L4(设计层)。
2. 内层有阻抗控制需注意，如连续2层皆有线宽控制，无其他层别[接地层铜箔(对应层)]阻隔，其线宽之设计需措开，不可重叠，避免影响阻抗值之测试。
3. 一般外层阻抗线宽需有铜条保护，其铜条宽度”越宽越好”，间距需min 10 mil以上。
4. 内层走线层，有阻抗控制需注意其上下接地层(对应层)，是否有铜箔覆盖，其阻抗计算软体及阻抗条之设计不同。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。