同时，还有21个技术工作小组已经为一项芯片堆叠开发蓝图发表大约10个章了。Bottoms说，这份产业开发蓝图预计将在今年年底前完成。
明年，该工作小组还将听取来自全球工程师的反馈意见，并在21个团队之间启动合作计划。
Bottoms说，这项任务「已经刺激了一些竞争前的合作，而且还将加速进展。」
例如，一项研究200mm和300mm晶圆的计划发现具有1mm翘曲的芯片可实现容许的良率范围，但接近5mm翘曲的芯片则否。「我们花了好几年的时间才把这项计划结合在一起，」他说。
Bottoms预测，业界正在酝酿一波采用微型系统级封装(SiP)组件的趋势。例如，最新型的Apple Watch就是至今即将推出的少数几例SiP产品之一。
如今大多数「主要的系统公司都有多项SiP计划进行中。你将会在今年看到更多这一类的产品，而且预计在未来的两三年后将无处不在。」
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