2、压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞, 排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机,因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常采用多段加压。压力大小一般根据P P供应商提供的压力参数确定,一般为15-35kg/cm2。

3、时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压,控制好主压的时机,确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早,会导致挤出树脂、流胶太多,造成层压板缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟,则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。

因此如何确定好层压温度、压力、时间软体参数是多层板层压加工的关键技术,根据多年层压实践经验认为层压软体参数"温度、压力、时间"有机匹配,只有在先试压OK的基础上,才能确定最理想的"温度、压力、时间"软体参数。但"温度、压力、时间"参数可根据不同的PP组合结构、不同的PP供应商、不同的PP型号、以及PP本身特性的不同确定与之相对应的层压参数。

关于EDA,IC设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

  • UC3846控制芯片工作原理控制图 逆变焊机原理与用途
  • 数字万用表电阻档测试二极管正反向没有阻值(使用万用表测量二极管的正向电阻,为什么各档)
  • 学单片机需要学数电模电吗(学单片机要先学数电模电吗)
  • 电工怎么选择适合自己用的万用表(电工初学者买什么样的万用表好)
  • 单片机需要同时运行多个任务怎么办(单片机怎么同时执行多个任务)
  • 电机保护的方案取决于负载的机械特性
  • 绝缘电阻表正负搭接不复零位是怎么回事
  • 短路怎么用万用表查