二 元件的定位与安放
1）排列元件方向时要考虑轴向元件应相互平行，这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要的转动和移动会大幅降低插装机的速度。
2）相似的元件在板面上应以相同的方式排放。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插封装（DIP）的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。如图2示，由于A板采用了这种方法，所以能很容易地找到反向电容器，而B板查找则需要用较多时间。
3）将双列直插封装器件、连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。
4）标出元件参考符（CRD）以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。
5）避免在PCB两面均安放元件，因为这会大幅增加装配的人工和时间。如果元件必须放在底面，则应尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽与剥离操作。
6）尽量使元件均匀地分布在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量分布均匀。
7）功率器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上；
8）贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。
对于用通孔插装技术进行线路板组装的制造商来说，可制造性设计是一个极为有用的工具。使用可制造性设计方法能减少工程更改以及将来在设计上作出让步，这些好处都是非常直接的。
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