4.5.1吹孔的真实情况
在喷锡，熔锡的孔壁上，可极清楚的看到，有气体吹出的静止画面的样子，任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字及语言的解释都更为有效有力。
4.5.2未镀前的原始钻孔孔壁的情形，如纵向玻璃束被挖空崩的情形，整犁沟出现的情形。
4.5.3经过无电铜（化学铜）后，可将背后尽量磨簿，做背光法检查铜壁是否覆盖（Coverage）良好或有破洞情形。
简单的做法是：
取─500 ml烧杯将侧壁外面及杯底外面全部贴满胶带，使杯底朝上，杯中放入─小手电筒的光源，并在杯底胶带上割出一个小长缝，使光线射出，再将切孔样片的孔面朝上正压在光缝上，由20或40 倍实体显微镜下可清楚看到孔壁玻璃上是否已盖满了铜层，有任何光点或朦胧的光漏出，即表铜层的覆盖力有问题，铜层是不透光的，必须全黑才表示铜层已覆盖完整。
5.结论：
切片对电路板正犹如X光片对医生看病一样，可找出问题的真相，找出生产线的苦恼所在，并找出解决的办法。良好的切片，常有意想不到的好处，使做的人有很大的成就感，是故为业界所不断的追求及研究者也。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。