*检查孔壁上是否有银胶时可将PCB置于亮处将板子稍微倾斜，如此即可看见孔壁状况，若有银胶吸附则可见到孔壁反光。
6. 将PCB放入烤箱中烘烤，烘烤温度110℃，烘烤时间15分钟。烘烤的目的,是要使银胶确实的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,这个步骤牵涉到孔内铜的附著力相当重要,结束后将PCB由烤箱取出,让其在室温中冷却。
7. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行全面性来回磨刷，将PCB表面硬化之银胶去除，至PCB表面光滑为止。烤过的PCB呈褐色,使用细砂纸或钢丝绒将在PCB表面硬化的导电油墨清除,清除后的PCB表面应该具有铜的金属光泽;若未将板面之银胶去除乾净，则电镀后表面电镀铜之附著力较差，可能会有铜面剥落或表面不平整之情形产生，需特别注意。
三、PCB电镀：
1. 将PCB浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。
2. 将PCB放入电镀槽内，手持PCB于槽内来回摇摆(约10次)使孔壁被电镀液完全润湿。
3. 使用燕尾夹将其固定于槽中央，以A4大小之PCB为例其电镀电流3.5A，电镀时间60分钟。
*为求得较好之电镀品质，最好将板子置于电镀槽中央位置，而阴极之鳄鱼夹(黑色)，夹在横杆之正中央，如此可使电镀液之浓度及电镀电流平均分配至PCB各部分，而得到较佳之电镀品质。
4. PCB电镀电流设定比例建议依PCB的大小来设定电流。
5. 电镀完成后将PCB取出，以清水冲洗后吹乾，以免PCB表面氧化。
6. 电镀完成后使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行全面性来回磨刷，至PCB表面光滑为止，以整平电镀时产生之凸点及凹陷避免PCB雕刻时平面侦测产生误差。
7. 将板子移到PCB雕刻机上进行线路制作。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。