8、Coat，Coating 皮膜，表层
常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。
9、Conversion Coating 转化皮膜
是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的"打底"(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。
10、Degreasing 脱脂
传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。
11、Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。
12、Etchant 蚀刻剂，蚀刻
在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。
13、Etching Indicator 蚀刻指针
是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边，或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行了解及改进。
14、Etching Resist 抗蚀阻剂
指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。
15、Hard Anodizing 硬阳极化
也称为"硬阳极处理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15%、草酸5%，温度10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 A12O3), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。
16、Hard Chrome plating 镀硬铬
指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约 5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为CrO3250 g/1+H2SO410%,但需加温到 60℃,阴极效率低到只有 10%而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除 .