在薄型化CCL开发中，需要所用环氧树脂主要作用体现在3个方面。首先是过环氧树脂的改性提高基板的刚性，即CCL的弹性模量的提高。2005年下半年松下电工公司开始推向市场只有40um厚的无卤化高Tg环氧-玻纤布基CCL(牌号为R-1515B)。由于在这种极薄CCL的树脂组成物中对环氧树脂进行了改性的创新，使得这种薄板的关键性能项目一一弯曲模量值高于一般FR-4型CCL的1.3倍，特别在是250℃下高于一般FR-4型CCL的3倍。由于有这一特性，使得二次高温回流焊接过程中基板的翘曲度和变形有明显的减少。
其次薄型化CCL的绝缘可靠性更加突出的重要。因此需求所用环氧树脂及酚醛树脂(作为固化剂)都具有更高的介电性能，更好的耐湿性。近年在此方面的日本不少环氧树脂生产厂的发明专利有所增多。主要表现在：提高环氧树脂组成物的介电性、耐湿性；降低环氧树脂的无机氯、有机氯含量；为提高环氧树脂固化物的介电性能，提高酚醛树脂固化剂性能，降低它的酚性羟基含量。环氧树脂在CCL薄型化方面的另一个所用表现为：薄型化CCL的半固化片加工是生产工艺中需要解决的重要问题，薄型化CCL树脂需要在多项性能上获得提高，因此在环氧树脂组成物中多种担当提高不同性能任务的树脂，需要很好的共混、融合。这样环氧树脂组成物中的环氧树脂、固化剂树脂都需要提高它的相溶性、存储稳定性。日本有些环氧树脂生产厂近年在此的开展研究的专利成果也是较多篇的发表，如大日本油墨公司的有关酚醛型环氧树脂如何解决相溶性差的问题、三井化学公司的有关提高环氧树脂与酚醛树脂固化剂之间的相溶性，提高其树脂组成物存储稳定性的问题等。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。