曝光工序操作注意事项
（1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
（3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。
（4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。
（5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
6． 显影（Developing）
显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。
该工序工作条件同涂覆工序。
机器显影配方及工艺规范
Na2CO30.8～1.2%
消泡剂0.1%
温度 30±2℃
显影时间40±10秒
喷淋压力1.5～3kg/cm2
操作时显像点（Breok Point Control）控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。
显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：
①显影温度不够；
②Na2CO3浓度偏低；
③喷淋压力小；
④传送速度较快，显影不彻底；
⑤曝光过度；
⑥叠板。
该工序操作注意事项
（1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。
（2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。
（3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。
（4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。
7．干燥
为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度 100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。
8． 检查修版
修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。
常用修版液有虫胶、沥青、 耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：