（2）高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。
（3）高频电路主要考虑分布电容对信号的影响。
3．印制导线的图形
元器件在印制板上有两种排列方式：不规则排 列、规则排列（如图4．7所示）。 不规则排列适用于高频电路，它可以减少印 制导线的长度和分布参数，但不利于自动插装。 规则（坐标格）排列，排列整齐，自动插装效率 高，但引线可能较长。同一印制板上的导线的宽 度宜一致，地线可适当加宽。
4．焊盘
大面积铜箔时，焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般 焊盘外径D》（d+1．3）mm，其中d为引线插孔直 径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 Dmin =（d +1.0）㎜。
（1）印制板设计步骤和方法 已知印制电路板板面需要容纳的电路，
（2）设计印制板应具备的条件 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
（3） 明确各元器件和导线在布局、布线时的 确定印制板在整机（或分机）中的位置及 特殊要求。 其连接形式。
5． 印制板的设计步骤和方法
（1） 选定印制板的材料、板厚和板面尺寸选择印制板材料必须考虑到基材的电气和机械性能，还要考虑价格和成本。 刚性基材可选择酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯玻璃布层压板。前两种板材适 用于一般要求不高的电子设备中；环氧玻璃布 层压板适用于工作温度较高，工作频率较高的 电子设备。
印制板厚由板面尺寸大小和所安装元件的重量决定。板厚已标准化，其尺寸有0．2、0 ． 5、 0． 7、 0． 8、 1． 5、 1． 6、 2． 4、 3．2、6．4 mm等多种。刚性板厚一般1．5 mm。大电流板厚2～3 mm。小家电板厚约0．5mm。印制板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。将几块小的印制板（矩形的或异形的）拼成一个大矩形，待装配、焊接后再沿工艺孔裁 开，可降低生产成本。
（2）设计印制电路板坐标尺寸图 根据电原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，逐级从输入到输出的顺序，用印有1 mm或 2．5 mm方格的坐标格图纸绘制电路板坐标尺寸图。 首先选出典型元器件作为布局的基本单元。典型元 器件是板面上要安装的全部元件中在几何尺寸上具 有代表性的元器件（如图4．10所示），然后再估计其 他元器件尺寸相当于典型元器件的倍数。
（3） 根据电原理图绘制排版连线图 排版连线图是用简单线条表示印制导 线的走向和元件器件的连接。在排版连线 图中应尽量避免导线的交叉，但可在元件 处交叉，因元件跨距处可以通过印制线排版连线图，按元器件大 小比例，在方格纸上绘出排版设计草图（一 般选2：1或4：1）。