由于电源设备内部会产生50Hz泄漏磁场，当它与低频放大器的某些部分交连时，会对低频放大器产生干扰。因此，必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式，如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动，不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离，减小它们之间的寄生耦合干扰。
考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系，还应将低频电路和高频电路分开，模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央，这样方便各引脚与其他器件的布线连接。
电感器、变压器等器件具有磁耦合，彼此之间应采用正交放置，以减小磁耦合。另外，它们都有较强的磁场，在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽，以减小对其他电路的影响。
在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容，如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100μF的电解电容，在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01pF 左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈，以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑，否则也将会影响电路的工作性能。
元器件排列时的间距要适当，其间距应考虑到它们之间有无可能被击穿或打火。
含推挽电路、桥式电路的放大器，布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性，使对称元器件的分布参数尽可能一致。
在对主要元器件完成手动布局后，应采用元器件锁定的方法， 使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Editchange命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。
1.3 普通元器件的放置
对于普通的元器件，如电阻、电容等，应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑， 可采用自动布局的方式。
2 布线的设计
布线是在合理布局的基础上实现高频PCB设计的总体要求。布线包括自动布线和手动布线两种方式。通常，无论关键信号线的数量有多少，首先对这些信号线进行手动布线，布线完成后对这些信号线布线进行仔细检查，检查通过后将其固定，再对其他布线进行自动布线。即采用手动和自动布线相结合来完成PCB的布线。
在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。
2.1 布线的走向
电路的布线最好按照信号的流向采用全直线，需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成，这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频信号线的布线应尽可能短。要根据电路的工作频率，合理地选择信号线布线的长度，这样可以减少分布参数，降低信号的损耗。制作双面板时，在相邻的两个层面上布线最好相互垂直、斜交或弯曲相交。避免相互平行，这样可以减少相互干扰和寄生耦合。