在布线过程中还应该及时地将一些合理的布线锁定，以免多次重复布线。即执行 EditselectNet命令在预布线的属性中选中Locked就可以将其锁定不再移动。
3 焊盘及敷铜的设计
3.1 焊盘与孔径
在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下，焊盘的设计应较大，以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点，设计过大，容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为焊盘内孔径，对于一些密度比较大的PCB，焊盘的最小值可以取（d+1.0）mm。焊盘的形状通常设置为圆形，但是对于DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形，这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡，即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，应采用补泪滴设计。
需要注意的是，焊盘内孔径d的大小是不同的，应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑，如元件孔、安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑，如电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”、“卧式”两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外，焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求，特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。
在高频PCB中，还要尽量减少过孔的数量，这样既可减少分布电容，又能增加PCB的机械强度。总之，在高频PCB的设计中，焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性，又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计，既可降低产品成本， 又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。
3.2敷铜
敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力，同时对于 PCB散热和PCB的强度有很大好处，敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔，因为在PCB的使用中时间太长时会产生较大热量，此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象，因此，在敷铜时最好采用栅格状铜箔，并将此栅格与电路的接地网络连通，这样栅格将会有较好的屏蔽效果，栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。
在完成布线、焊盘和过孔的设计后，应执行DRC（设计规则检查）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异，可查出不符合要求的网络。但是，首先应在布线前对DRC进行参数设定才可运行DRC，即执行ToolsDesignRuleCheck命令。
4 结束语
高频电路PCB的设计是一个复杂的过程，涉及的因素很多，都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此，设计者需要在实际的工作中不断研究和探索，不断积累经验，并结合新的EDA（电子设计自动化）技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。