⑧ 层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形；
⑩ 喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约1-2%；
⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便；
⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；
四． 1Kg成品板大约消耗覆铜板：
双面板 大约1.15-1.25Kg
4层板 大约1.0-1.15Kg
6层板 大约0.8-1.0Kg；
其它重量靠半固化片和外层铜箔补充；
五．干膜消耗：
1Kg成品板大约消耗：
双面板 0.7Kg
4层板 1.4Kg
6层板 2.1Kg
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。