因此，我们就不难理解，为什么聚四氟乙烯PCB和某些 FR-4PCB，要求线宽±0.02mm，其原因就是要控制特性阻抗 Z0值。
五、特性阻抗控制印制板工艺控制
1、 底片制作管理、检查
恒温恒湿房（21±2°C，55 ± 5%），防尘；线宽工艺补偿。
2、 拼板设计
拼板板边不能太窄，镀层均匀，电镀加假阴极，分散电 流；
设计拼板板边测试Z0 的标样（coupon）。
3、 蚀刻
严格工艺参数，减少侧蚀，进行首检；
减少线边残铜、铜渣、铜碎；
检查线宽，控制在所要求的范围内（ ± 10% 或± 0.02mm）。
4、 AOI检查
内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ 高速讯号，即 使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。
5、 层压
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂 量，因为树脂影响εr ，树脂保存多些， εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀，就表明介质厚度 变化，会影响Z0 。
6、 选好基材
严格按客户要求的板材型号下料。型号下错， εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样 报废。因为Z0 受εr影响大。
7、 阻焊
板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1～3Ω，理论上说阻焊 厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（ εr ＝1），所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 为 4.0，比空气高出很多。
8、 吸水率
成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr ＝75，对Z0 会带 来很大的下降和不稳的效果。
六、小结
多层板信号传输线的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范围通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。
控制住的变化范围，必须考虑四大因素：
（1）信号线宽W；
（2）信号线厚T；
（3）介质层厚度H；
（4）介电常数εr 。
影响最大的是介质厚度，其次是介电常数，导线宽度， 最小是导线厚度。在选定基材后，εr变化很小，H变化也小，T较易控制，而线宽W控制在±10%是困难的，且线宽问题又有导线上针孔、 缺口、凹陷等问题。从某种意义上说，控制Z0，最有效最重要的方法是控制调整线宽。
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