23、Heat Cleaning 烧洁
指已完成织布作业的玻璃布，需将其减少摩擦用途阶段性任务的浆料(Sizing)去掉，以便对玻璃布能做进一步“硅烷式”的“偶合处理”(Coupling Treatment 可增强玻纤布与树脂间的结合力)，其除去浆料的方法，便是置于高温的焚炉内进行“烧洁”。
24、Impregnate含浸
指基材板之补强材料(如玻纤布或绝缘纸)，将其浸渍于 A-Stage之液态树脂，并强令树脂进入玻纤布的纱束中，且迫使空气被逐出，随后热硬化成为胶片之浸着处理，或称“含浸”。
25、Novolac 酯醛树脂
单面板最常见的是酚醛树脂(Phenolic Resin)，这是采用酚类(Phenol，C6H 5OH)与醛类(Formaldehyde)二者，经脱水缩合反应，而逐渐立体架桥而成的树脂。若其成品产物中酚多醛少，且系经酸性环境中催化反应者，则该树脂称Novolac(早期是一种商名，现已通用为学名了) 。反之，若在碱性环境中反应，其生成物中呈现酚少醛多者，则称为Resole 。后者多用于单面基材中。Novolac 可用以与环氧树脂(Epoxy)进一步反应而成为共聚物，可增加 Epoxy 机械强度及尺寸安定性，令 FR-4 的性能可获某种程度的改善，称之为高功能树脂，通常其在环氧树脂中的添加量约占重量比的5 ~ 9% 之间。此环氧树脂结构的Bisphenol-A在加入Novolac后，会形成较多的交联(Crosslinking) ，而令Tg 得以提高，使在耐溶剂性、耐水性上也都较好。但却也是造成钻头的损伤及除胶渣(Smear Removal)的困难。以下四式为一般在强碱催化下的 Resole 反应过程，其产品中醛的部份远多于酚，是目前单面纸基板的树脂主要成份：酚醛树脂早在 1910 年即由一家叫 Bakelite 公司，加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料，称为 Bakelite ，中文译为“电木”，在工业界已用了很久，连字典都已收录为正式的单字。
26、Opaquer 不透明剂，遮光剂
是指在板材树脂中加入的特殊化学品，令玻纤布与半透明树脂所组成的底材，具有一种不透光的效果。因当电路板在采用感光成像的绿漆时，其曝光制程将由于板材中遮光剂的作用，而阻止紫外光透过板材到达另一面去造成意外的曝光。这种 Opaquer 对于日渐增多的薄板尤其重要。Opacity 是指板材的“遮光度”系为“透光度”(Transmittance)的倒数。
27、Plasticizers可塑剂、增塑剂
是一系列的化学品，可添加在各式塑胶中，以提供产品之良好施工性、耐燃性、绝缘性。此等增塑剂分为原级和次级两类，原级者可与原树脂互溶而当成助剂，以改善其性质而达到某种标准;次级增塑剂的用途，则主要在协助原级并能达到降低成本的目的。