然而，在高性能模拟IC开发过程中，低成本、低功耗、高速度、高集成度、易于大规模生产等市场需求已经成为各大半导体企业共同面临的挑战。周文胜对此表示，ADI公司在材料、工艺和技术上都进行创新，不仅在半导体工艺，精度，稳定性上寻求更高的突破，还不断在ASSP和SOC等集成度更高的领域发展以满足客户日益增多的个性化需求。同时，在模数混合器件的发展也是高性能模拟产品发展的一个趋势。这种ASSP 或SOC产品不是简单的多芯片混合封装，而是在同一硅片上集成多种标准电路的产品。例如原来标准工业信号链有传感器，小信号放大，信号调理，滤波电路，模数转换电路，标定电路及补偿电路等。现在通过高度集成，可以实现单芯片解决。不仅节约成本，电路面积，也极大地减少了客户的开发周期与难度，增加了系统的稳定性。这种高度集成的趋势难度在于不仅要解决多种标准电路之间的接口，还要考虑不同电路的匹配与工艺要求以及电路间的相互干扰。有了这种高度集成工艺，我们就可以根据不同领域客户的具体要求稍微更改各部分标准电路的参数指标来满足其个性化需求。
最后，周文胜简要介绍了ADI在高性能模拟技术市场的发展策略，他表示不断变化的市场需求及未来产业发展趋势要求我们与市场和客户更接近，对系统和技术的理解更深入，建立快速准确的服务和反应能力。ADI在过去的几年时间里重新定义了自己的5大战略市场，并且一直在加强市场和系统专家的团队，以适应市场的需求和未来的趋势。ADI密切关注市场机会和客户需求，强调以最快的方式，研发出适应市场趋势和客户需求的技术和产品。ADI在中国地区不断增加的资源以及本地化的产品和方案将不断优化我们在中国的服务，也为ADI在中国的业务增长提供有效的保障。基于我们拥有的不断创新的核心技术和对系统需求的深入了解，ADI得以为市场提供众多高性能、高性价比的标准产品和应用专用IC。
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