显影检验
在显影和烘培之后就要完成光刻掩模工艺的第一次质检。恰当的说，应该叫显影检验，简称DI。检验的目的是区分那些通过最终掩模检验可能性很小的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；以及分拣出需要返工的晶圆。
这时的检验良品率，也就是通过第一次质检的晶圆数量，不会计入最终的工艺良品率的计算。但是两个主要原因使之成为很受关注的良品率。光刻掩膜工艺对于电路性能的关键性已经着重强调。在显影检验工艺，工艺师有第一个判断工艺性能的机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时做的两种拒收有关。首先，一部分晶圆是由于在上一步骤中遗留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接收并丢弃。其他在光刻胶上有光刻图案问题的晶圆可以被通过去掉光刻胶的办法重新进行工艺处理，因为在晶圆上还没有永久改变，所以这是整个制造工艺中发生错误后能够返工的几个步骤之一。
晶圆被送回掩模工艺称为返工或重做。工艺师的目标是保持尽可能低地返工率，应少于10%，而5%是一个最受欢迎的返工水平。经验显示经过光刻返工地晶圆在最终工艺完成时有较低的分选良品率。返工会引起黏结问题，并且再次传输操作会导致晶圆污染和破坏。如果太多地晶圆返工会使整个分选良品率受到严重影响，并且生产线将被堵塞。
保持低返工率地第二个原因与在及逆行返工晶圆处理时要求另外的计算和标识有关。显影检验良品率和返工率随掩模水平而变。总体上，在掩模次序中的第一级有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩模良品率更高。在晶圆到了关键的接触和连线步骤时，返工率呈上升趋势。
显影检验的方法
自动检验：随着芯片尺寸的增加和元件尺寸的减少，工艺变得更加繁多并精细，较老的和相对慢的人工检验的效率液到了极限。可探测表面和图案失真的自动检验系统称为在线和非在线检验的选择。自动检验系统提供了更多数据，反过来，这又使工艺师能够刻画出工艺特色并对工艺加以控制。
人工检验：第一步是用眼睛直接检验晶圆表面。用这种方法可以非常有效的检查出膜厚的不均匀、粗显影问题、划伤及污染，特别是污渍。