最常见的，OLED由于自发光的物理特性使其具备优秀的能耗，于Micro-LED亦是如此，它能够比OLED更为节能，效率也更为出众。
据说其能耗还是OLED屏幕的50%;寿命上，得益于Micro-LED是无机材料，且结构简单，因此它的寿命要比OLED（有机）更耐用。
再一个，由于Micro-LED是由微小的LED阵列组成，除具备上述能耗低，寿命长的优势以外，它还能够做到高亮度、高解析以及超高像素数。
Micro-LED因为效率更好，所以发光源的面积可以很小，因为光源小所以间隔可以拉开，不但让真实对比的表现更好，更留下PPI往上走的巨大弹性。
这一点可以参见美国Ostendo发表的5000 ppi的Micro-LED chip，像素密度是如今VR旗舰的十倍。
此外，我在开篇说过，Micro-LED 每个像素都可以单独定址，单独发光，加上LED本身特有的高亮度，Micro-LED能够实现超高对比度，并且可以呈现出非常绚丽的画面。
另外Micro-LED还可以实现无缝拼接，它能够对任何尺寸、形状的要求都有良好的适应性，同时也兼具挑战性。确切来说是，机遇与挑战并存。
三、 Micro-LED 的技术瓶颈
首先，我们来讲不得不提的“巨量转移”技术。
这是一项浩大的工程项目，除了技术上的艰难复杂以外，该技术还对容错率有着严格的要求，至少须达到99.9%以上的水准，甚至是99.999%这样更好的状态。
大家可以试着想想，无论是电视屏幕还是手机屏，其像素的数量都是非常巨大的，而像素的尺寸又是那么小，加上显示产品本身对于容错率的严格要求，相信没有谁会愿意购买一块有“亮点”或“暗点”的显示屏。
由此，可以想象能将这些小像素完美地转移并实现电路连接是件多么困难复杂的技术。
其次，技术整合也是一个问题。Micro-LED是从芯片角度切入，国内小间距LED是从显示屏的角度出发，虽然都是做小间距的LED，但是两者的尺度不一样。
目前国内LED产业没有一家企业能够垂直整合整个产业链，每一家企业都各自专注一环，做芯片的就做芯片，做封装的只做封装，做应用的专门做应用。
而且现在大部分小间距LED集中在应用层，还没有从应用层延伸到上游产业链，更没有达到芯片层。
国内能量产的小间距LED也只是在P1.2~1.5毫米，最小的是P0.9毫米。
与此同时，上游有机发光材料国内基本没有，主要被日、韩、美、德等国外厂商牢牢掌握，这一点尤为致命。
此外，根据当前市场价格来看，Micro-LED技术的成本也是非常高，打造一块200吋以上的屏幕，价格可能要1000万元人民币。
因此，你会发现，目前业内厂商也只是从Mini LED慢慢地过渡到Micro LED，毕竟一项新的显示技术都需要一定时间的积累。