对于未来PCIE4.0固态硬盘而言，下一代铠侠（原东芝存储）BiCS5将提供1200MT/s的闪存接口，如此高的传输速率唯有BGA封装才能实现。而入门级的SATA固态硬盘或将继续沿用成熟的TSOP封装形式，这也是闪存满足不同需求的体现。
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闪存颗粒的封装形式介绍
对于未来PCIE4.0固态硬盘而言，下一代铠侠（原东芝存储）BiCS5将提供1200MT/s的闪存接口，如此高的传输速率唯有BGA封装才能实现。而入门级的SATA固态硬盘或将继续沿用成熟的TSOP封装形式，这也是闪存满足不同需求的体现。
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