IBM的科学家们最终找到绕过超顺磁的办法―在盘片上建立多个磁层。如果一个磁层可以存储40GB的数据，两个磁层就可以存储80GB的数据，三个磁层就是120GB。但是要实现这点并不容易。就像把两块磁铁放在一起，会出现互相吸引或者互相排斥的现象。同样，上下两个磁层的磁场也会如此互相干扰，而这种干扰将使各自存储的数据发生严重错乱。
AFC技术的关键就是在硬盘盘片的磁层间添加一层大约0.3nm厚的金属钌（RU）元素层，它可以让两个相邻的磁层工作时互不干扰。因为这个钌金属层本身是没有磁性的，可长久保持最佳的稳定状态。同时厚度精确的钌金属层又会让每一个磁体层的磁性以相反方向成对出现，两两组成相反阵列，最后形成了独特的AFC硬盘结构。最终，IBM以AFC技术巧妙解决了磁层干扰的问题，实现了更高的存储密度。
希捷：SOMA技术
虽然AFC技术提高了存储密度，但它只能达到每平方英寸100GB。如果要实现每平方英寸TB级别的高密度存储，AFC技术也无能为力。而希捷公司最新的SOMA技术可以使磁颗粒的直径缩小到3nm，实现未来高达每平方英寸50TB的惊人存储密度。
磁颗粒在制造过程中可自主整齐排列，不会杂乱无章。铁铂就是新一代的磁存储材料，是铁元素和铂元素的结合体。它的特点是在高温条件下可以保持很好的磁性，并且表面均匀、排列整齐，制造上比较容易实现。由于不需要再考虑超级顺磁的影响，理论上铁铂颗粒的尺寸可以进一步缩小。如果铁铂颗粒的直径缩小到6nm，那么硬盘的存储密度就可以达到每平方英寸20TB，达到现有硬盘存储密度的200倍;而如果该直径缩小到3nm，那么硬盘的存储密度将达到惊人的每平方英寸50TB，相当于单碟60TB的超级容量。
但是，SOMA技术要变成现实还需要克服许多困难。第一是如何实现数据写入。由于铁铂材料的热稳定性极好，在常温状态下它的磁性极其顽固，使用传统的磁头写入技术根本无法改变铁铂磁颗粒的磁性。希捷公司提出了一种称为HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）的磁写入技术，这项技术实际结合了磁技术与激光技术。将一个用于加热的激光头放入磁头部件内部，利用激光头射出的激光来加热待写入的区域，等温度升高后，再以传统方式改变磁性，写入数据。
第二个困难是如何得到环状结构。由于开启硬盘的读写模式要求磁道必须为环状结构，但是铁铂颗粒在制造过程中只能自主排列成矩阵形式，不是环状结构。希捷公司正在积极努力研究此项技术，预计至少10年后才能广泛应用这种高密度存储方式，因此现在还有充裕的时间来解决这些问题。